PCB設計中，散熱走線需要正確連接到覆銅層或平面，以確保散熱路徑暢通。如果散熱走線未正確連接，可能導致散熱干擾，影響PCB的散熱性能。這種錯誤可能導致過熱或性能下降，因此在設計時應確保所有散熱走線都連接到位。
當兩條走線以銳角相遇或交叉時，容易形成酸阱孔。酸陷阱會增加電感，影響信號完整性，降低PCB的性能。為避免這種情況，設計時應盡量避免走線交叉或調整走線方向，必要時增加阻焊層。
PCB中的圓形環(huán)（銅環(huán)）尺寸過小會導致銅層暴露在空氣中，增加短路風險。這種短路不僅會降低PCB的性能，還可能引發(fā)安全隱患。設計時應選擇合適的孔徑，確保銅層完全覆蓋。
PCB的銅層靠近邊緣時，容易暴露在空氣中，導致銅層氧化或短路。這種現(xiàn)象可能在高電流負載時尤為明顯，影響PCB的可靠性。設計時應盡量避免銅層靠近邊緣。
在間距非常小的元件之間，若缺少阻焊層，可能導致焊橋問題。這種現(xiàn)象可能導致焊接失敗或連接不良，影響PCB的性能。設計時應根據(jù)元件間距選擇適當?shù)淖韬笇?，以避免這種問題。
立碑現(xiàn)象通常發(fā)生在潤濕不當?shù)那闆r下，導致元件從一端抬起，從焊膏濕潤的一端提起。這種現(xiàn)象可能導致元件接觸不良，影響PCB的性能。為避免立碑，設計時應調整操作臺的濕度，使用防立碑貼片。
在信號線中，走線間距過小可能導致信號間的耦合，增加串擾和噪聲。這種現(xiàn)象會影響信號的質量和PCB的性能。設計時應根據(jù)信號類型和頻率調整走線間距，以減少耦合。
走線寬度應根據(jù)電流負載、信號頻率等因素調整，而不是統(tǒng)一使用相同寬度。過窄的走線可能導致過熱，過寬的走線可能增加成本和空間占用。設計時應通過計算確定合適的走線寬度。
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