近日有新聞稱，臺積電與德國薩克森州德累斯頓關(guān)于建設(shè)新工廠的談判已進入后期，臺積電德國建廠一事即將塵埃落定，消息一出，一時間將臺積電推到了風(fēng)口浪尖，今天我們就各平臺新聞報道的截圖堆疊來了解一下世界上規(guī)模最大的半導(dǎo)體制造廠--臺積電的崛起之路。
臺積電的標(biāo)志從小變大，周圍的很多臺積電，全稱“臺灣積體電路制造股份有限公司”，英文縮寫TSMC，是位于我國臺灣競爭對手被襯托的越來越小省的一家芯片代工制造企業(yè)，在占據(jù)全球半導(dǎo)體市場份額63%的臺灣省，臺積電就是龍頭老大，曾被美國《國家評論》雜志認(rèn)為，是全球最重要的公司。
臺積電成立于1987年，其創(chuàng)始人張忠謀曾是德州儀器的“三號首長”，他的同事是制造全世界第一塊芯片的電氣工程師杰克·基爾比。
得益于年輕時候的波折經(jīng)歷，張忠謀在56歲的時候于臺灣創(chuàng)立臺積電，那時候的他可能還不知道，自己的余生都將投身于這家公司。
臺積電創(chuàng)立之初并不被看好，當(dāng)時的半導(dǎo)體公司都是設(shè)計制造全部由自己完成，這種模式也被稱為IDM。而臺積電則開創(chuàng)了芯片制造的新方式--代工業(yè)務(wù)，讓半導(dǎo)體行業(yè)可以在IDM模式之外，出現(xiàn)只負(fù)責(zé)制造、不負(fù)責(zé)設(shè)計的模式。
這就造就了代工業(yè)務(wù)的一大特點，代工廠可以拿到設(shè)計公司的最終成果，因此客戶對代工廠的信任度必須要高，這是新成立的臺積電需要面臨的第一重難關(guān)。很小的臺積電標(biāo)志前面/上面有一座面對這一難題，張忠謀強調(diào)“中立的服務(wù)理念，贏得伙伴信任”，臺積電既不做芯片設(shè)大山壓著計，也不涉足終端產(chǎn)品，就做代工，將龐大的資本開支義無反顧的投向制造工藝的進步，做到永遠(yuǎn)不會和自己的客戶展開競爭。
得益于這樣的理念，臺積電突破了第一重難關(guān)，在芯片制造行業(yè)初露鋒芒。臺積電標(biāo)志打破壓著的大山，并且標(biāo)接下來要面對的就是第二重難關(guān)--技術(shù)突破。臺積電建立初期，在工藝技術(shù)上與當(dāng)時的志變大了一點，表示“初露鋒芒”德州儀器、摩托羅拉等歐美大型IDM相比，還是有很大差距的，于是臺積電果斷加大自己批注[15]:畫面：德州儀器、摩托羅拉工廠畫面、辦公生產(chǎn)的研發(fā)投入，據(jù)統(tǒng)計，在臺灣地區(qū)全體制造業(yè)公司的研發(fā)開支中，臺積電一家的開支就占據(jù)畫面約20%，即便放在A股，臺積電的研發(fā)支出也高的可怕。
在這樣大力度的投資研發(fā)下，臺積電迎來了崛起的兩個轉(zhuǎn)折點，經(jīng)過這兩個轉(zhuǎn)折點，才逐步奠定了如今的地位。第一個轉(zhuǎn)折點是2000年，臺積電自主研發(fā)基于銅制程0.13微米技術(shù)，成為代工廠的技術(shù)第一。第二個轉(zhuǎn)折點是2007年，ASML開始與臺積電合作開發(fā)浸沒式光刻機，并在2007年成功推出第一臺光刻機。憑借這個能力，臺積電決心走40、28、20nm的路線，自此和Intel的光刻機的45、32、22nm路線分裂。接著又大手筆投資28nm制程，將先進技術(shù)轉(zhuǎn)換為商業(yè)上的成果。
到2018年，臺積電按時按計劃發(fā)布了7nm制程并進入量產(chǎn)，真正反超了一直困擾在10nm良率問題上的Intel，開始領(lǐng)跑整個業(yè)界。同一條跑道上，臺積電一路領(lǐng)先，其臺積電是目前10納米以下芯片市場的第一主要供應(yīng)商，差不多占到全球市場的80%以他公司追在后面上。臺積電的主要客戶是中國大陸和美國，根據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)，包括蘋果、英偉達和高通在內(nèi)的美國科技公司，接近90%的半導(dǎo)體都依賴臺灣省制造，這讓臺積電一時風(fēng)頭無兩。
即便技術(shù)手段已是世界先進，但是臺積電仍然沒有停下研發(fā)的腳步。目前，臺積電全球?qū)＠倲?shù)超50000件，是我國科研院所專利持有量排名前7名的總和，正在研發(fā)的3nm制程，精細(xì)程度堪比在頭發(fā)絲的寬度上雕刻出清明上河圖，始終走在技術(shù)前列。
在完美解決了前兩重難關(guān)之后，臺積電還有最后一座大山需要攻克--客戶需求。
芯片設(shè)計公司和代工廠其實是相輔相成的，沒有先進的客戶需求，也就沒有代工廠先進的工藝，像現(xiàn)在有名的企業(yè)英偉達、高通，很早就和臺積電開始合作了。英偉達、高通標(biāo)志先后出現(xiàn)，然后與但臺積電并不滿足于此，2014年臺積電推出了基于20nm工藝的芯片，并憑借此技術(shù)工臺積電手拉手，表示三者的合作藝成功打敗競爭對手三星，拿下了最重要的一張訂單：蘋果的A8。
然而三星并不是一個會輕易認(rèn)輸?shù)墓?，它直接跳過20nm，首先宣布量產(chǎn)14nm，重新贏回了蘋果A9的部分訂單。但就是恰巧，iPhone6s裝載三星版A9和臺積電版A9，被發(fā)現(xiàn)在功耗上有顯著的差異：臺積電的芯片明顯較三星的省電。對三星來說，這是一個悲劇，臺積電卻因此一戰(zhàn)成名。至此，蘋果成為每年臺積電的超級大客戶，蘋果的訂單再也沒有離開過臺積電，2019年到2020年，蘋果都是世界上最大的半導(dǎo)體產(chǎn)品買家，臺積電所有業(yè)務(wù)中有四分之一來自于蘋果。目前，臺積電和蘋果正在攜手研發(fā)2nm芯片，預(yù)計2024年將推出2nm的A18
器。
緊隨蘋果之后，其他企業(yè)也紛紛向臺積電尋求合作。據(jù)統(tǒng)計，2021年，臺積電的前十大客戶分別是：蘋果（25.93%）、聯(lián)發(fā)科（5.8%）、AMD（4.39%）、高通（3.90%）、博通（3.77%）、英偉達（2.83%）、Sony（2.54%）、Marvell（1.39%）、STM（1.38%）、ADI（1.06%）、Intel（0.84%）臺積電發(fā)展至今，已然成為一個龐然大物，以其超強的地位對經(jīng)濟的發(fā)展起到至關(guān)重要的作用，根據(jù)公開數(shù)據(jù)顯示，2021年臺灣省的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總市值大約是7000億人民幣，占到臺灣省制造業(yè)總產(chǎn)值的20%。
其中，一個臺積電的營收總額就達到了1.59萬億新臺幣，折合人民幣大約是3577.5億，正好是臺灣半導(dǎo)體總產(chǎn)值的一半。
而2021年臺灣省的GDP只有4.9萬億人民幣，等于一個臺積電的年營業(yè)額就達到了臺灣省經(jīng)濟的7.3%，成功帶動臺灣省經(jīng)濟的發(fā)展，并且這種影響還在不斷擴大，據(jù)臺積電最新披露的數(shù)據(jù)，其營收22年上半年同比增長43.5%。
整個芯片行業(yè)，有3次風(fēng)口：第一次是電腦主機，第二次是手機，第三次是AI、5G。式，重點數(shù)據(jù)第一次的電腦主機，成就了行業(yè)第一的Intel；第二次的手機風(fēng)口，成就了如今的臺積電；第三次風(fēng)口，還將崛起哪些行業(yè)新秀呢？讓我們拭目以待吧！
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