11月月初聯(lián)發(fā)科發(fā)布旗艦芯片——天璣9200芯片，月中，高通發(fā)布新一代安卓旗艦平臺——第二代驍龍8芯片。聯(lián)發(fā)科和高通之間的半導體芯片技術競爭越發(fā)激烈，誰才是移動芯片的王者?
天璣9200移動芯片性能
天璣9200采用臺積電第二代4nm工藝，采用第二代Armv9架構，主頻最高在3.05GHz，搭載八核旗艦CPU，性能核心全部支持純64位應用。采用全新的Immortalis-G715 GPU，擁有11個圖形計算核心，性能較上一代提升32%，功耗降低41%，與Arm共同打造出移動端的硬件光線追蹤與可變速率渲染技術。
第二代驍龍8移動芯片性能
8G2采用4nm工藝技術，配備64位Kryo CPU，主頻最高在3.2GHz，采用1+2+2+3的架構，集成了驍龍首個“認知ISP”，高通稱，新的Kryo CPU在性能上提高了35%，能效則提升了40%。
8G2芯片搭載了一顆專門面向AI計算的Hexagon處理器，這次的Hexagon處理器具備INT4精度AI計算的能力，這讓8G2芯片成為世界上第一顆支持INT4精度AI計算的移動平臺處理器。
當前，聯(lián)發(fā)科出貨量占比更高，而高通在高端市場地位高，受各大手機廠商青睞。近幾年，聯(lián)發(fā)科一直在努力沖擊高端移動芯片市場，究竟誰才是移動芯片的王者?如有不同意見可以關注億佰特公眾號/億佰特抖音平臺參與討論。
