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電子元器件生產(chǎn)焊接缺陷常識(shí)



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對(duì)于焊接結(jié)構(gòu)、焊接產(chǎn)品、焊接接頭的質(zhì)量要求是多方面的,為了盡快地發(fā)現(xiàn)與解決問題,往往是先采用宏觀分析,即對(duì)焊接接頭進(jìn)行缺陷分析。

根據(jù)形成原因和缺陷形態(tài),焊縫宏觀缺陷主要可以分為以下幾類:

1.氣孔

焊接熔池在結(jié)晶過程中,由于某些氣體來不及逸出就可能殘存在焊鏡中形成氣孔。氣孔是焊接接頭中常見缺陷,焊接氣孔產(chǎn)生在焊縫內(nèi)部稱為內(nèi)部氣孔,在外部開口的氣孔多稱為表面氣孔。

2.夾渣

夾渣是焊縫中夾有的熔渣或其它非金屬夾雜物,是焊縫中常見的一種缺陷。

3.未焊透及未熔合

未焊透是指焊接時(shí)接頭根部未完全熔透而留下的部分。未熔合是一種常見缺陷,點(diǎn)焊時(shí)母材與母材之間未完全熔化結(jié)合的部分稱之為未熔合。

4.裂紋

焊接裂紋根據(jù)形態(tài)和產(chǎn)生原因,可分為熱裂紋(結(jié)晶裂紋、高溫液化裂紋、多邊化裂紋)、冷裂紋(延遲裂紋、淬硬脆化裂紋、低塑性裂紋)、再熱裂紋、層狀撕裂等。

5.咬邊

咬邊有時(shí)也稱咬肉,是焊接時(shí)由于熔敷金屬未完全覆蓋在母材的已熔化部分,在焊趾處產(chǎn)生的低于母材表面的溝,是焊接電弧把焊件邊緣熔化后,沒有得到焊條熔化金屬的補(bǔ)充所留下的缺口。

除上述缺陷外,焊縫常見的缺陷還有疏松、冷隔、燒穿、焊瘤、縮孔、凹坑、下塌、焊趾角度不對(duì)等等。

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